2021北京中科晶上科技股份有限公司校園招聘公告(3)

4.在GitHub上有計算機視覺\數(shù)字圖像處理等相關(guān)高質(zhì)量項目

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6、芯片設(shè)計工程師

【崗位職責】

1.核心ASIC設(shè)計，包括ORX/OTX/DFT/FFT;

2.核心IP設(shè)計，包括LPDDR4/USB3.0/PECI2.0/GMAC;

3.DSP指令集分析、設(shè)計及優(yōu)化;

4.DSP微架構(gòu)設(shè)計、實現(xiàn)及優(yōu)化。

【任職條件】

1.微電子、半導體、處理器相關(guān)專業(yè)研究生以上學歷;

2.豐富的處理器設(shè)計經(jīng)驗;

3.熟練掌握Verilog HDL;

4.熟練掌握RTL;

5.有CPU架構(gòu)設(shè)計經(jīng)驗最佳，如MIPS、ARM、RSIC-V;

6.熟練的英文讀寫能力;

7.具有極強的敬業(yè)精神、團隊意識和溝通能力，做事踏實、認真、勤懇。

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7、基帶軟件開發(fā)工程師

【職責描述】

1.負責終端物理層控制軟件的研發(fā)包括具體的物理層功能及過程的控制流程設(shè)計、實現(xiàn)、測試腳本的開發(fā)及測試驗證等

2.負責實現(xiàn)終端物理層控制軟件對物理層軟件/硬件加速器的調(diào)度控制

3.負責對物理層控制軟件流程相關(guān)的問題分析、快速定位和解決

4.負責物理層控制軟件流程的實現(xiàn)方案優(yōu)化及性能提升

【職位要求】

教育程度

EE/CS/CE或者相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷

經(jīng)歷及經(jīng)驗

1.有移動終端物理層控制軟件開發(fā)經(jīng)驗

2.熟悉物理層的開發(fā)流程、開發(fā)調(diào)試環(huán)境

3.了解3GPP等標準物理層協(xié)議的相關(guān)知識優(yōu)先

4.熟悉終端物理層小區(qū)搜索、同步、測量和功率控制等過程優(yōu)先

5.有4G/5G物理層開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

【其他】

1.熟練使用C/C++、Matlab、DSP匯編等語言

2.性格開朗，積極向上

3.優(yōu)秀的學習能力

4.良好的團隊合作精神

5.良好的溝通能力和表達能力

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8、5G/4G協(xié)議棧開發(fā)工程師

【職位描述】

1、承擔LTE/5G/WiFi/WX通信/6G等無線通信標準終端側(cè)的L2、L3協(xié)議的跟蹤和預研工作

2、承擔上述協(xié)議終端側(cè)有關(guān)模塊的設(shè)計、開發(fā)、調(diào)試、測試及維護

【職位要求】

1、無線通信、電子工程、計算機體系、軟件工程、信號與信息處理等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學歷;

2、有良好的C/C++/Python/匯編等語言的編程實踐能力

3、熟悉4G/5G/WiFi/衛(wèi)星通信/6G的通信標準協(xié)議者優(yōu)先

4、有移動終端或網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先

5、具備較強的學習和問題分析能力，能夠熟練閱讀和理解英文資料

6、工作積極主動，有良好的的團隊協(xié)作意識。

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9、嵌入式軟件開發(fā)工程師

【崗位職責】

1.負責芯片驅(qū)動開發(fā)，嵌入式操作系統(tǒng)開發(fā)、移植;

2.負責芯片基礎(chǔ)軟件平臺設(shè)計、實現(xiàn);

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